据《日经新闻》周四（5日）报道，戴尔科技公司（DELL）计划在2024年前停止使用中国制造的晶片，并告诉供应商减少其产品中其他中国制造零件数量，原因是外界对美中关系紧张感到担忧。
报道援引三位直接了解此事的人士的话说，这家电脑制造商去年年底告诉供应商，它的目标是降低其使用的中国制造的晶片数量，包括那些由非中国晶片制造商拥有的设施生产的晶片。
报道称，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他零件的供应商以及产品组装商帮助在中国以外的国家，例如越南，准备产能。
此前，美国于2022年12月将中国内存晶片制造商“长江储存（YMTC）”和人工智能晶片领域的21间“主要”中国企业列入贸易黑名单。
去年10月，美国升级对华高新科技出口限制，美国公司及使用美国技术的企业向管制名单上的中国企业供应、运输特定设备、技术、服务会受到限制，美国人向有关公司提供支持需向当局申报。
《日经新闻》称，戴尔的竞争对手之一--个人电脑制造商惠普公司（HP）也已开始调查其供应商，以衡量将生产和装配从中国转移出去的可行性。
路透社曾就《日经新闻》报道向戴尔和惠普提出置评请求，但都没有获得立即回应。
