（记者郑典编译报道）据《Engadget》2021年8月5日（周四）。
示意图。（图片来源：maxpixel/公有领域CC0）
年初，英特尔（Intel）宣布他们计划重新夺回CPU制造领先地位和PC领域“无可置疑的领导地位”。这些都是令人印象深刻的目标，但缺少的是他们如何实际实现这些目标的任何感觉。现在，我们终于知道英特尔的计划了。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger和技术开发高级副总裁Ann Kelleher博士制定了公司的未来计划。制成节点的纳米量测不再真正对应于任何物理，而且就密度而言，英特尔目前的10nm芯片可与台积电和三星的7nm竞争。
展望7nm以外，英特尔的目标是积极的发布时间表，每年都会进行重大产品更新。我们预计今年秋天他们的Alder Lake芯片将混合高功率和低功率内核，然后是现在的4nm Meteor Lake芯片，将转向“瓷砖”（小芯片）设计，并采用英特尔的3D堆栈芯片技术Foveros。
除此之外，英特尔还为基于EUV的3nm节点制定了技术方案，该节点将使用高能制造程序来简化创建芯片，并为埃（angstrom）节点制定了“20A”。这是一米的100亿分之一（意味着2nm），然后是18A节点，英特尔希望在2025年开始投入生产，用于在20世纪后半期的某个产品。
这个发布时间表看起来很激进，而且英特尔在实现新节点目标方面没有最好的记录，但如果它能够可以接近这些目标，那么预计您的笔记本计算机和桌机在未来几年内将获得巨大的性能提升。
原文连结：Intel has a plan to go beyond 3nm chips
