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外界原预期MateBook Fold会采用中芯最新的5纳米晶片，实现技术突破。（华为官网图片）
加拿大研究机构“TechInsights”的报告指出，中国最大电讯设备制造商华为最新推出的手提电脑MateBook Fold，所搭载的处理器是采用中芯国际多年前旧的晶片技术，显示美国的出口管制已对中国半导体技术的研发构成阻碍。
《路透社》引述报告表示，外界原预期MateBook Fold会采用中芯最新的5纳米（N+3）制程节点晶片，实现技术突破，但实际上，MateBook Fold所搭载的麒麟X90处理器仍采用中芯2023年8月推出的7纳米（N+2）制程节点。
在半导体产业中，“制程节点”（Process node）指的是晶片上电路元件（主要是电晶体）的最小尺寸，通常以纳米（nm）为单位，制程节点的缩小代表着可以将更多的电晶体塞入相同面积的晶片，从而提升晶片效能，降低功耗。
报告认为，华为最新电脑产品采用旧晶片技术，很可能意味着中芯尚未实现可量产的等同5奈米制程节点，美国的技术管制措施恐持续影响中芯在行动装置、个人电脑，以及云端／人工智能（AI）应用等先进晶片制程节点上的追赶能力。
将较台积电“落后至少三代”
华为努力使用更多的国产技术和零组件，但美国禁止荷兰晶片设备制造商艾司摩尔（ASML）对中国企业出口极紫外光（EUV）微影设备，而EUV机又是制造先进AI晶片所必需，令到中国本土晶圆厂如今只能依赖效率较低的多重曝光技术，导致良率下降。
报告指出，华为的7纳米晶片较苹果（M3和M4系列）、高通（Snapdragon X Elite系列）和超微（Ryzen 8040系列）晶片落后了几代，台积电、英特尔等代工厂更预计在未来12到24个月内推进到2纳米制程量产，将使得中国在半导体领域落后至少三代。
《人民日报》早前在头版刊登华为创办人任正非的专访，任正非表示，单就晶片，华为还是落后美国一代，“我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片（晶片），在结果上也能达到实用状况”，并谓面对外部封锁打压“想也没有用，不去想困难，一步一步往前走”。
